桂林电子科技大学科技处

微电子封装与组装技术实验室

时间:2015-11-03 浏览次数:1163 作者: 来源:
 

高校微电子封装与组装技术重点实验的前身是2007年创建的微纳电子封装与组装研发中心。2014年由广西教育厅批准开始建设。

研究方向:1微电子封装技术;2)高密度组装与整机互连技术3大功率LED 封装与系统集成4 电子封装组装装备关键技术

实验室拥有成员32名,形实验室现有教授8人,博士学位获得者15人,博导2人,广西特聘专家1人,广西“新世纪十百千人才工程”第二层次人选1人,广西高校优秀人才资助计划人选3人,广西杰出青年基金获得者1人,广西高校百人计划获得者1人。

实验室的研究领域是我校“机械工程”博士点学科的一个重要学科方向。桂电是我国最早开展微电子封装和组装方面研究和教学的高校之一,是全国第一所设置“微电子制造工程”专业的高校。实验室面向电子制造的关键技术之一的高密度电子封装组装及装备领域,在封装方面,对其热机械可靠性开展系统研究,构建了基于MEMS空气隙的柔性封装结构,提出了基于人工神经网络的封装结构优化设计方法,成果被飞利浦、NXP等知名公司采用,成果经鉴定达到国际先进水平;在高密度组装技术方面,针对军事电子产品的微型化和高可靠性要求,重点研究了高密度组装设计、三维多芯片微波组件热布局优化及焊点可靠性设计技术。所研发的高密度高精度军用板级电路模块组装技术达到国际先进水平,已成功应用于我国单兵作战信息系统上,组装密度提升60%以上;实验室团队长期承担国家自然科学基金、国家科技支撑计划、各类国防预研及各类科技开发等项目。近5年,承担科研项目68项,其中国家科技支撑计划项目1项,国家科技重大专项——“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项” 02专项)1项,国家自然科学基金16项,科研经费1500余万元。在国内外高水平期刊上及国际学术会议发表SCIEI收录论文150余篇。获国家专利、计算机软件著作权登记等知识产权授权30多项,其中发明专利9项。获省部级科技奖励3项,获省部级科技鉴定成果2项,出版专著5部。